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原創 扫描高通5G布局,芯片霸主的远虑和近忧 | 5G先锋圈

編者按:6月6日,工信部向中国移动、中国联通、中国电信和广电下发5G牌照,正式开启5G商用时代。为了全方位报道5G,在成功举办《元年·潮湃 首届搜狐科技5G峰会》之后,搜狐科技重磅推出了《5G先锋圈》,通过“5G大探营”、“5G大讲堂”、“5G大扫描”、“5G先锋100人”等多个子栏目,清晰展现5G的勃勃生机。

我們將探訪,走進企業,走進研究機構,追尋最前沿5G技術、應用場景。

我們將開課,邀請頂尖專家、企業高管,爲公衆答疑解惑。

我們將掃描,梳理産業鏈中頂尖公司的5G大戰略。

我們將記錄,記錄産業最前沿的研究者、企業家,他們在5G上付出的努力。

本文为“5G先锋圈”系列报道第12篇——“5G大扫描” 高通。

要點提煉:

目前市面上的主流手機廠商無一例外都是高通骁龍手機芯片的客戶
除了歸屬與芯片範疇的基帶和處理器,高通的另一大貢獻在于參與制定了5G標准
暂时落后的骁龙 X50 基帶和骁龙 855 芯片急需接替者
華爲作爲通信領域的後起之秀正在撼動高通3G和4G時代所奠定的“江湖地位”

文 | 搜狐科技 马文玥

“为您带来 3G 和 4G 的公司,正引领世界迈向 5G”“ 5G 是未来的基础,我们为 5G 奠定基础”——这是高通官网首頁两句最为醒目的宣传语,也是对高通最为简洁的介绍。

回顧5G技術的發展曆程,有兩家繞不開的巨頭企業,一個是華爲,另一個則是高通,外界常常將二者相提並論。

無論是去年沸沸揚揚的“投票門”事件中華爲Polar碼和高通LPDC之爭,還是華爲麒麟芯片與高通骁龍芯片的對壘,都是行業內外津津樂道的話題。

事實上,除了與華爲間的羁絆,這家在3G和4G時代掌握絕對話語權的美國老牌科技企業還有許多關于5G的故事可以講。

領先的“芯片霸主”

多年來,高通的手機芯片都在市場上占據著無可撼動的主導地位。目前市面上的主流手機廠商無一例外都是高通骁龍手機芯片的客戶。

時至今日,小米、OPPO、vivo、中興、一加等廠商的5G手機紛紛登台亮相,百花齊放的背後離不開高通5G基帶芯片的支持。

通俗來說,基帶是負責網絡支持以及信號強弱的組件,獲取5G基帶芯片是發布5G手機的大前提。

然而在5G手機爭先恐後的搶發潮中,蘋果是缺位的。

兩年來,蘋果與高通專利授權問題大打出手,今年卻不得不放低姿態,求著高通供應基帶。因爲沒有基帶,蘋果根本發不出5G手機。

高通在基帶上的研究有一定的先发优势。早在2016年,高通就发布了骁龍X50 5G基帶,2017年10月,高通用骁龍X50完成了有史以来第一个5G数据连接。让人们看到了最早有关于5G手机实现的可能性。

2018年12月,高通领先于竞争对手推出了真正意义上的商用5G处理器骁龙855,结合骁龍X50 5G基帶,高通还准备好了集成有射频收发器、射频前端和天线组件的QTM052毫米波天线模组——一套完整的同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G解决方案就此推出,让OEM厂商的5G终端产品犹如雨后春笋一下子全部冒了出来。

骁龍X50基帶负责网络支持以及信号强弱,骁龙855处理器负责CPU、GPU 相关性能的组件。

骁龙855使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo 485架构,与前代相比能够带来最高达45%的性能提升,这也是骁龙处理器CPU曆史上的最大一次提升;GPU使用的是Adreno? 640。能够带来高达20%的图形渲染速度提升。搭载的X24基帶芯片是全球首个速率达到2G的LTE基帶芯片,集成的60GHz的Wi-Fi模块带来全球第一个准Wi-Fi 6解决方案。

不久前,高通又发布了全新的第二代5G基帶“骁龙X55”,实力全方位提升,相较之前落后的28nm制程,此次采用了最先进的7nm工艺制造。补全了FDD 6GHz以下频段,覆盖全球全部地区的全部主要频段,拥有SA独立组网和NSA非独立组网模式,并首次实现7Gbps的最高5G速率,不过还未正式上市。

需要提出的是,由于蘋果收購了英特爾芯片部門,三星和華爲主要是自研自用,所以國內廠商在芯片的選擇上還得靠高通,高通目前在全球市場上仍是絕對壟斷的地位。

拆分來看,5G産業鏈的構成是源頭的3GPP(國際通信標准協會),上遊芯片設計商、再到中遊的網路通信設備,最終到下遊的消費終端。

除了歸屬與芯片範疇的基帶和處理器,高通的另一大貢獻在于參與制定了5G標准。

2016年,3GPP开始着手5G的标准化工作,统一的、更强大的无线空口——5G 新空口(NR)技术的开发提上日程。

新空口(NR)技術是指新無線通信技術,相當于一套適用于基站和移動終端之間交流傳輸用的“普通話”,這是確保5G商用落地的基礎。

高通研究出的“移动毫米波”、“可扩展的OFDM复频参数配置”、“灵活的自包含时隙结构”等五大技术发明帮助3GPP完成5G NR标准的制定。

此外,高通還率先在LTE中采用頻譜共享技術。要知道頻譜是無線通信的生命線,共享波譜技術可以讓沒有獲得許可波譜的運營商受益,讓已經獲得許可的運營商獲得更多容量、更高的頻譜利用率和新的部署場景,極大地在多維度上拓廣5G。

在通訊領域的普遍規則是,誰主導制定標准,誰就有更大的話語權和獲得利潤的機會,而高通早已地站在産業鏈的高點了。

5G戰場上的遠慮近憂

7月27日,有媒體爆料稱,任正非在華爲內網心聲社區接受采訪表示,“5G獨立組網全世界只有華爲一家做好了,但中國招標法規定,必須有三家公司做好了才能開始招標,我們在等高通的進步”。

无论是小米、OPPO、Vivo,目前均采用高通骁龙 x50 5G基帶芯片,但工信部明确表示,明年将不再向仅仅支持NSA模式通信的手机发放入网许可证。這也就意味著,手機廠商明年若想在中國發布5G新機,就不會再購買僅支持NSA的骁龍X50。现在中国市场上,业界只有華爲能提供SA/NSA商用 5G双模手机。对于2/3收入来自于中国的高通而言,过时的高通骁龙 x50急需接替者,这是迫在眉睫的要务之一。

另一方面,聯發科于今年5月底首發了全球5G智能手機單芯片解決方案,將5G基帶集成到核心處理器芯片裏,而外界翹首以盼的高通骁龍865或許今年年底才能面世。雖然聯發科的研發實力無法與高通相抗衡,但聲量上的缺失讓高通倍感壓力,“擠牙膏式”創新遭遇外界質疑。加之華爲的虎視眈眈,業界第二顆手機SOC芯片麒麟985將在不久後正式發布,高通緊急推出防禦型過度産品高通骁龍855+,可市場對這個“雞肋”芯片並不買賬。

近忧难解,远虑难防:華爲作爲通信領域的後起之秀正在撼動高通3G和4G時代所奠定的“江湖地位”。

目前,華爲的必要專利數量達到2000多個,並且都已經達到了國際專利標准,高通的專利權數量僅僅爲921個,只有華爲的三分之一多。在這個以專利數論話語權的行業,高通略遜一籌。

在整個鏈條上,高通主要控制著手機芯片與基站芯片,而華爲已經把控了從終端、基站(芯片)設備以及承載網和核心網全鏈條。

不僅僅是華爲的崛起,在高通的優勢領域,三星一直與其分庭抗禮,而日前蘋果10億美元收購英特爾智能手機調制解調器部門,自研5G芯片,也在逐步擺脫對高通的依賴,高通腹背受敵。

由于蘋果在4月與高通達成和解,一筆45億美元的高昂專利費讓8月初最新發布的第二季度的營收與淨利潤大增。可刨除掉和解費,受制于全球4G手機銷量放緩,高通兩大業務芯片和專利授權業務雙雙下滑。

隨著進入5G時代,5G手機需求新增將會帶動高通目前頹勢的扭轉,但在可以想見的未來,高通所處的芯片領域第一梯隊將會有更多對手。可以肯定的是,高通仍然是那個面向全行業的高端芯片提供商,但未來的淘金之路恐怕難再複制3G和4G時代的輝煌。

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